Xbox 360 리콜의 진실

Microsoft사가 일년 전 Xbox 360에 대한 대규모 글로벌 리콜을 발표했을 당시 이 소프트웨어 업계의 거물은 이렇듯 커다란 실패를 초래하게 된 게임기 발열 문제의 정확한 원인에 대해서 철저히 함구했었다.

뜻밖에도, 최근 캘리포니아 애너하임에서 열린 ‘설계 자동화 컨퍼런스(Design Automation Conference: DAC)’에서는 그러한 사태가 그래픽 칩에서 시작되었다는 Gartner사의 리서치 부사장 겸 수석 애널리스트 Bryan Lewis 씨의 발언이 나왔다. Lewis 씨는 변화하는 ASIC 및 ASSP 환경에 대해 DAC 청중들과 토론하는 과정에서 이 같은 즉석 발언을 했다.

일년 전 Xbox 360의 리콜은 “MS측이 ASIC 벤더를 배제하려는 의도”에서 비롯된 일이라고 Lewis 씨는 말했다. “당시 MS사는 내부적으로 그래픽 칩을 설계했으며 그 과정에서 기존의 ASIC 벤더와의 관계를 끊고 TSMC사로 바로 달려갔다”고 그는 말했다.

수천 만 달러에 이르는 ASIC 설계 비용의 절감을 노리던 MS사는 그러나 결국 Xbox 360의 대대적 리콜 사태로 인해 10억 달러 이상의 대가를 지불해야 했다.

MS사는 문제 해결을 위해 이름이 밝혀지지 않은 미국의 한 ASIC 벤더를 다시 찾아가, 칩을 재설계했다고 Lewis 씨는 덧붙였다. (이전의 보고서 내용에 따르면, 이 ASIC 벤더는 현재는 AMD사로 흡수된 ATI Technologies사일 가능성이 높다)

이번 사태의 의미를 묻는 질문에 Lewis 씨는 “MS사가 애초에 그래픽 프로세서의 설계를 ASIC 벤더에게 맡겼더라면 이러한 문제를 피할 수 있었겠는가?” “아마도 그랬을 것이다. ASIC 벤더는 훨씬 낮은 전력 소비 수준의 그래픽 프로세서를 설계할 수 있었을 것”이라고 말했다.

지난 2007년 7월 애널리스트들과 가진 MS 컨퍼런스 콜 당시, MS사의 엔터테인먼트 및 디바이스 부문을 맡고 있는 Robbie Bach 씨는 Xbox 360 문제와 관련된 자세한 언급을 자제한 채 단지 “설계상의 문제”라고만 말했다. Xbox의 생산이나 조립상의 문제였는가라는 질문이 재차 쏟아지자 Bach 씨는 당시 “아니다”라고 답했다.

Bach 씨는 “파트너사들은 훌륭한 역할을 해주고 있다”면서 오히려 “이러한 도전과제는 MS가 추진하는 설계로 인해 불거진 것”이라고 덧붙였다.

몇몇 시스템 기업들이 ASIC 설계 하우스를 배제한 채 파운드리와의 직접적인 연결을 실험하고 있는 것은 사실이지만, 그렇다고 ASIC이 몰락했다는 의견은 너무 과장된 것일 수 있다. 좀 더 정확히 말하자면, “상당수의 ASSP 기업들이 대량 생산 고객사를 위한 ASIC을 설계하고 있다”고 Gartner사의 Lewis 씨는 말했다. “ASIC 시장이 사장되고 있다는 말은 어불성설이지만, ASSP 시장에는 뒤지고 있다”고 그는 말했다.

Lewis 씨는 자체의 ASIC 설계를 멈춘 세계 최대 규모의 단말기 벤더인 Nokia사에 대해서도 언급했다. Nokia사는 최근 TI사나 ST사 이외의 다양한 칩 벤더들로 IC 소싱을 열어두기 시작했다.

“시스템 OEM들은 더이상 ASIC 설계 사업을 하지 않는다”고 Lewis 씨는 말했다. 시스템 기업들은 내부의 인하우스 설계팀을 꾸려나가기에 충분한 ASIC 설계가 어려운 실정이다.

MS사가 여전히 다양한 칩을 설계하는 내부의 반도체 기술 그룹을 보유하고 있다는 지적에 대해서 Lewis 씨는 “MS가 연간 얼마나 많은 ASIC을 설계 하고 있는가? 숙련된 ASIC/ASSP 벤더들과 비교할 때 절대 많다고 할 수 없다”고 말했다.

한편, MS사는 Lewis 씨의 발언과 관련해 어떠한 논평도 하지 않았다.

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Junko Yoshida
EE Times

ANAHEIM, Calif. - When Microsoft Corp. announced a mammoth global recall of its Xbox 360 a year ago, the software giant never disclosed the exact source of the game console's heat problem that led to the fiasco.

Now, in an unlikely venue at Design Automation Conference here, Bryan Lewis, research vice president and chief analyst at Gartner, disclosed that the problem started in a graphic chip. Lewis offered this offhand revelation while discussing the changing ASIC and ASSP landscape for his DAC audience.

The Xbox 360 recall a year ago happened because "Microsoft wanted to avoid an ASIC vendor," said Lewis. Microsoft designed the graphic chip on its own, cut a traditional ASIC vendor out of the process and went straight to Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., he explained.

But in the end, by going cheap─hoping to save tens of millions of dollars in ASIC design costs, Microsoft ended up paying more than $1 billion for its Xbox 360 recall.

To fix the problem, Microsoft went back to an unnamed ASIC vendor based in the United States and redesigned the chip, Lewis added. (Based on a previous report, the ASIC vendor is most likely the former ATI Technologies, now part of AMD.)

Asked the moral of the story, Lewis said: "Had Microsoft left the graphics processor design to an ASIC vendor in the first place, would they have been able to avoid this problem?

"Probably. The ASIC vendor could have been able to design a graphics processor that dissipates much less power."

During Microsoft's conference call with analysts in July 2007, Robbie Bach, head of Microsoft's Entertainment and Devices division, withheld details of the Xbox 360 problem, other than calling it a "design issue." When pressed by an analyst if it was caused by Xbox production or assembly, Microsoft's Bach said at that time, "No."

He added: "Our partners are doing good work." Rather, "the challenge" was created by "Microsoft-initiated design,"Bach said.

Although some system companies have been experimenting with direct links to foundries by cutting out the ASIC design houses, the death of ASICs may have been greatly exaggerated. More accurately, "many ASSP companies are designing ASICs for high volume customers," Gartner's Lewis said. The "ASIC market is far from dead, but it trails the ASSP market," he said.

Lewis cited Nokia, the world's largest handset vendor, which has stopped designing its own ASICs. It recently opened up its IC sourcing to various chip vendors beyond usual suspects such as Texas Instruments and STMicroelectronics.

"System OEMs have no business designing ASICs any longer," said Lewis. The reality is that system companies are finding it hard to do enough ASIC designs to keep in-house design teams employed.

When it was pointed out that Microsoft still has its own semiconductor technology group that is still designing various chips, Lewis responded, "How many ASICs per year does Microsoft design? Not many" compared to experienced ASIC/ASSIP vendors.

Microsoft did not respond to requests to comment on this story.

< Originally from 06/09/2008 >